GlobalFoundries dan NXP Kolaborasi Hadirkan Solusi Hemat Daya 22FDX untuk Otomotif, IoT, dan Mobile

GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) dan NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI) mengumumkan kolaborasi untuk mengembangkan solusi generasi terbaru di berbagai pasar, termasuk otomotif, IoT, dan perangkat mobile pintar.

Teknologi Hemat Daya dengan Performa Tinggi

Kolaborasi ini memanfaatkan platform teknologi 22FDX® dari GF dan jaringan manufaktur global untuk mengoptimalkan efisiensi daya, performa, dan kecepatan produksi solusi NXP. Chip 22FDX GF akan diproduksi di Dresden dan Malta, New York, memberikan NXP pasokan yang lebih luas secara geografis untuk pelanggan mereka.

Kolaborasi ini, yang memperkuat hubungan jangka panjang antara NXP dan GF, memungkinkan NXP menyediakan solusi yang lebih ringkas dan hemat daya dengan performa lebih tinggi.

Perusahaan akan memanfaatkan platform 22FDX GF yang memungkinkan penyesuaian dinamis ke voltase serendah mungkin, memberikan konsumsi daya ultra-rendah dan performa tinggi untuk aplikasi yang menuntut kinerja maksimal.

Dirancang khusus untuk kecerdasan di edge, 22FDX mengoptimalkan manajemen energi hingga 50% lebih tinggi dan 70% lebih hemat daya dibanding teknologi CMOS planar lainnya.

“NXP memiliki portofolio solusi inovatif yang penting untuk mendukung teknologi inti dalam dunia yang semakin terhubung,” kata Andy Micallef, wakil presiden eksekutif dan chief operations & manufacturing officer di NXP. “Efisiensi daya dan peningkatan performa platform 22FDX dari GF memungkinkan pelanggan kami untuk membangun generasi terbaru solusi yang aman dan terkoneksi.

Selain itu, kehadiran manufaktur GF yang kuat di Jerman dan AS mendukung tujuan kami untuk memiliki kontrol pasokan dan ketahanan geografis dalam basis manufaktur kami."

“Kolaborasi erat kami selama lebih dari satu dekade adalah bukti kekuatan visi bersama dan komitmen kami,” kata Niels Anderskouv, chief business officer di GF. “Kami sangat antusias melanjutkan kerjasama ini dan mendukung solusi generasi terbaru NXP dengan efisiensi daya tinggi dan performa optimal tanpa kompromi."

Platform 22FDX juga memaksimalkan performa per area dengan mengintegrasikan digital, analog, RF, manajemen daya, dan memori non-volatile (NVM) dalam satu chip. Dengan konektivitas RF terbaik, 22FDX memberikan koneksi nirkabel yang responsif dan andal untuk koneksi yang sederhana dan aman.

NVM yang terintegrasi mengurangi konsumsi daya dan latensi serta meningkatkan keamanan, yang sangat penting mengingat peningkatan kebutuhan memori untuk prosesor AI di Edge. Dengan integrasi ini, NXP menciptakan platform terpadu untuk melayani banyak pasar sekaligus memaksimalkan penggunaan IP.

Keandalan Tinggi untuk Otomotif dan IoT

Dengan teknologi yang telah memenuhi standar aplikasi Otomotif Kelas 1 dan 2, 22FDX memastikan keandalan luar biasa dalam kondisi ekstrem otomotif. Sebagai bagian dari solusi AutoPro™ GF, platform 22FDX mencakup kemampuan tahan suhu tinggi hingga 150°C, yang penting untuk memastikan daya tahan dan keamanan jangka panjang sistem elektronik kendaraan.

Berakar pada inovasi FDX yang kaya, GF memiliki portofolio IP produk silikon dan IP terbukti untuk aplikasi Otomotif, Komunikasi, dan IoT. Dengan rantai pasokan global yang aman, GF telah mengirimkan lebih dari 3 miliar chip FDX ke pelanggan di seluruh dunia dari Dresden dan kini juga dari Malta, N.Y.

Setelah sebelumnya mengembangkan teknologi NVM 40nm bersama-sama, GF siap mendukung solusi generasi terbaru NXP dalam beberapa tahun mendatang melalui inovasi berkelanjutan pada platform FDX dan FDX+.